• 创新+质量+效率+竞争力+全球化
    晶发是一个提供高度先进的设计、工艺、测试和营销能力并能为客户提供满意的服务及负责任和荣誉的无晶圆厂半导体集成电路供货商。
     
    质量系统认证
    晶发运行一套符合ISO9001: 2015及涵盖设计制造销售IC产品及电子零件的质量管理系统

     


    组织功能
     
    总经理/QRA 部门

     

    环境保护政策
    晶发半导体公司IC产品为符合国际法规及和客户需求于 2005 年 8 月起改为无铅制程。晶发产品能达到 RoHS(2002/95/EC) 限制原料使用的要求并通过第三方单位如 SGS 认证, 提升产品质量保护环境,以减少对生态环境的影响及对全球环境保护作出贡献。晶发的自我宣言为符合RoHS (2002年/95/EC)限制物质的需求.

    产品可靠度合格条件
    晶发对新产品及新包材执行以下条件及可靠度测试

    Qual. Type Test Item Test Condition Reference Standard S / S Criteria.
    Product Qualification
    (New developed product, New foundry fab)
    High Temp.
    Operating Life Test
    Temp. = 125℃
    Duration = 1000 Hrs
    MIL-STD-883E 77*3 lots Acc/Rej. = 0/1
    ESD 1.MM
    2.HBM
    3.10pf Model
    *EIA/JESD 22-A115-A
    *MIL-STD-883D
    *3015.7
    12
    12
    8
    MIL-STD Class II
    Latch-up Positive Voltage Trigger
    Positive Current Trigger
    EIA/JESD 78 10 JEDEC-STD Class II
    Assembly Qualification
    ( New assembly package & new assembly house)
    Precondition Test 1. TCT : Temp. = -65℃~150℃, 5 cycles.
    2. Bake Out : Temp= 125 +5/-0℃, 24hrs min.
    3. Moisture soak :Level 3, 30℃/60%RH, 192 hrs
    4. IR Reflow : run profile, 3 cycles
    JESD22-A113
    or
    IPC/JEDEC
    J-STD-020
    135/lot -
    Pressure
    Cooker Test
    Temp. =121℃, RH=100%
    Vapor pressure=2 atm 168 Hrs
    JESD22-A102 45/lot Acc/Rej
    0/1
    Temperature Cycles Test Temp. = -65℃〜150℃ (Air to Air)
    Timing:10mins/cycle, 500 Cycles
    JESD22-A104 45/lot Acc/Rej
    0/1
    Thermal Shock Test Temp. = -65℃〜150℃
    (Liquid to Liquid)
    Timing: 5 mins/cycle,
    500 Cycles
    JESD22-A106 45/lot Acc/Rej
    0/1