新闻与活动

Low Power SRAM 256K 经Casio认证.

Low Power SRAM 2M 经LGE核可.

February 21, 2005: 专利证号 M257513 - 一种芯片堆栈的封装技术.

Low Power SRAM 256K, 1M, 4M 经美国Dallas-Maxim Semiconductor核可.

Low Power SRAM 256K 经德国Siemens核可.

Low Power SRAM 256K 经韩国DAEWOO核可.

Low Power SRAM 256K 经日本SHARP核可

Low Power SRAM 4M 经Sony-Ericsson核可

2013/6/18-20, 台北南港展览馆,2013年台湾植物工厂展参展.

2/23~25, IIC深圳会展中心参展